马年开局，可转债发行节奏加快；再融资措施落地，市场供给有望显著改善。

随着农历马年正式开启，资本市场可转债板块迅速进入活跃期。此前受春节长假影响，2月份仅有少量新券发行，但进入3月后，发行活动明显回暖。多家企业相继启动网上申购程序，标志着可转债市场正逐步恢复活力。这种变化不仅反映出企业融资需求的释放，也与近期政策环境改善密切相关。

首批启动发行的两只可转债分别来自统联精密和祥和实业。统联精密此次发行规模适中，信用评级为AA-，展望稳定。公司管理层在路演中明确表示，募集资金主要投向新型智能终端零组件轻质材料智能制造中心项目，同时用于补充流动资金和偿还部分银行贷款。尽管公司2025年度业绩出现一定波动，营收实现温和增长，但净利润转为亏损，这也反映出制造业企业在转型期面临的挑战。不过，通过可转债融资，企业有望进一步强化智能制造能力，提升核心竞争力。

紧随其后的祥和实业可转债发行规模相对稳健，信用评级为A+，展望稳定。此次募集资金重点投向基于AI的智能化轨道检测设备项目。公司此前发布的业绩预告显示，2025年度归母净利润预计实现较大幅度增长，这得益于轨道交通领域需求的持续释放以及技术升级带来的效率提升。该项目推进将有助于公司在AI应用场景中占据更有利位置，推动业务向智能化方向转型。

市场研究人士普遍认为，今年可转债发行节奏较去年明显加快。政策层面的持续推动叠加市场需求回暖，使得发行规模有望超出此前预期。其中，最具影响力的因素仍是再融资一揽子措施的落地实施。该措施强调再融资在支持上市公司优化资源配置、提升核心竞争力方面的关键作用，为企业提供了更灵活的融资路径。

措施发布后，多家科技型企业迅速响应。其中，中科曙光公告拟发行较大规模可转债，资金投向面向AI的先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机以及国产化先进存储系统等项目。这些方向紧密契合当前人工智能产业发展需求，有望显著增强公司在算力基础设施领域的布局。类似案例还包括科创板企业奥普特，其可转债预案在政策出台后迅速推进，目前已获股东大会通过，发行进度明显提速。

分析师指出，再融资新政对可转债市场的影响主要体现在两个层面：一方面，为部分优质但短期股价承压的企业打开融资通道；另一方面，新增供给有望更多集中于AI、半导体、高端制造等战略性新兴产业领域。这将进一步优化可转债市场的整体结构，推动资金向科技创新倾斜。科技型企业尤其受益于极速审核通道，以及资金投向范围的适度扩大，支持其探索与主业协同的新产业、新技术，实现业务多元化与第二增长曲线构建。

总体来看，可转债市场正处于政策红利释放与需求旺盛共振的阶段。发行节奏加快不仅有助于缓解企业资金压力，也为投资者提供更多参与科技创新的机会。未来，随着更多优质标的进入市场，可转债作为股权与债权相结合的工具，其在资本市场中的作用将进一步凸显。市场参与者需密切关注政策动态与企业基本面变化，把握结构性机会，实现稳健配置。