阿斯麦规划超越EUV的下一代芯片制造设备蓝图抢占AI芯片市场先机

阿斯麦控股一位高管表示，该公司有着雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。

经过十多年的研发，阿斯麦是全球唯一一家能够生产EUV设备的企业。该设备对台积电和英特尔生产全球最先进的人工智能芯片至关重要。阿斯麦已投入数十亿美元研发EUV系统，目前其下一代产品即将投入量产，同时还在研发第三代潜在产品。

这家荷兰企业正寻求在EUV业务基础上进一步拓展，计划进入先进封装设备市场——这类设备可将多颗专用芯片粘合、互联，是AI芯片及其配套高端存储器的关键构建模块。

展望未来15年

"我们不只着眼未来五年，而是展望未来10年、甚至15年，"阿斯麦首席技术官MarcoPieters对路透社表示，"我们要研判行业可能的发展方向，以及在封装、键合等领域需要哪些技术支撑。"

阿斯麦生产的EUV设备用于光刻工艺，即利用光线在硅片上印制复杂电路图案以制造芯片。该公司还计划研究能否突破现有芯片印制尺寸上限——目前约为一张邮票大小，这一限制制约了芯片速度。

芯片如摩天大楼

直到近几年前，英伟达、超威半导体等芯片设计企业打造的还基本是平面式芯片，如同单层房屋。如今芯片越来越像多层结构的摩天大楼，通过纳米级连接实现层间互联。

受限于邮票大小的光刻面积，采用堆叠或横向拼接的方式可让设计者提升芯片运算速度，以满足构建大型AI模型、运行ChatGPT等聊天机器人所需的复杂计算。

打造这类"摩天大楼式"芯片对精度和复杂度的要求，让曾经低毛利、走量的封装业务，成为阿斯麦等企业更具盈利空间的制造环节。台积电已采用先进封装技术为英伟达生产最顶尖的AI芯片。

"但我们也看到，越来越多先进封装技术正向芯片制造前道工序延伸，"Pieters表示，"精度正变得越来越重要。"